BUSINESS

기술로 승부하는 미래경영

2차전지, 디스플레이, 반도체, 바이오 분야를 넘어 시스템화된 스마트 팩토리의 스마트 장비 기업으로 발전을 거듭하는 제이스로보틱스가 되도록 노력하겠습니다.

PANEL에 ACF 접착 필름을 매개체로 DRIVER IC, PCB등을 열압착 하여 본딩 하는 공정 BEZEL 축소를 위해 FPCB를 BENDING하는 공정 투입 자재를 ROLL 또는 진공 Chamber 내에서 Lamination하는 공정 레이저를 이용한 필름 및 패널을 가공하는 공정 All-in-one Cartridge Assembly System High Pressure Waterjet을 이용한 반도체 Leadframe 및 Substrate에 남아 있는 Flash 제거하는 설비 반도체 Leadframe에 남아 있는 Flash를 Chemical로 가열 후, High Pressure Waterjet을 이용한 Flash 제거하는 설비 반도체 Leadframe을 도금하는 설비

/

OLB SYSTEM

본 설비는 Panel을 구동하기 위해 구동용 IC(COF) & FPC를 Panel에 Vision Align 하여 열 압착하는 장치이다.

설비종류

COF, FOF, COG, FOG, T-FOG, U-FPC, LASER, SIDE BONDER

PCB BONDING SYSTEM

공급된 Panel에 PCB를 각각의 Mark 인식을 통해 정확한 위치에 Hot Bar를 이용하여 부착 및 검사(Align, 압흔) 하는 자동화 설비

설비종류

PCB, FOB BONDER

MICRO LED FOG BONDING SYSTEM

MICRO LED Glass 기판 후면에 ACF를 매개로 COF 및 FPCB를 Bonding 후 Align 정도를 검사 하는 자동화 설비

설비종류

FOG BONDER

/

PAD BENDING SYSTEM

본 설비는 Display Panel에 연결되어 있는 COF, FPC, FPCB를 제품 조립이 용이하도록 Bending하여 Panel에 부착 하는 설비

설비종류

OLED D-FPCB Bending, T-FPCB Bending

/

LAMINATION SYSTEM

본 설비는 Display Panel과 Window를 진공 Chamber로 자동으로 공급, Panel과 Window를 부착하는 설비

설비종류

OCA, OCR

/

JET SOLDERING SYSTEM

Laser를 이용하여 Solder Ball을 FPCB와 FPCB 간 Jet Soldering 및 검사(Align, Soldering 높이 측정)하는 자동화 설비

설비종류

JET SOLDER

LASER CUTTING SYSTEM

POL Film이 부착되어 있는 Panel이나 OLED Panel을 투입하여 레이저로 POL Film, Shape , Chamfer , Pad , Hole cut 및 Hatching을 하는 자동화 설비

설비종류

Laser POL Cutting, Laser OLED Panel Cutting

부품

국내외 완성차 및 배터리 생산 업체 차세대 전지개발

2차전지 각형 Safety 부품사업

전기자동차의 핵심 전지 부품 생산
고객 Needs에 맞는 맞춤형 부품 생산

Components
Battery
xEV

/

Notching 설비

본 설비는 AI/Cu Foil 양면에 활 물질이 Coating된 전극 재료를 금형을 이용하여 사용될 규격으로 Notching하여 전극형상으로 만든 후 Vision 검사를 실시하여 양/불 선별 후, 성형 된 전극을 배출하는 설비 이다.

Stacking 설비

본 설비는 전 공정에서 노칭된 음극/양극 의 전극이 roll or Magazine에 적재된 상태로 공급되며 극판을 각각 Loading한 후 분리막(Separator Film)을 Zig - Zag 형태로 극판을 감싸며 순차적으로 적층하여 Winding 및 Taping으로 마무리 후 배출하는 설비이다.

Pre Welding

Jelly Roll의 양극 및 음극 부분을 초음파 용접한 후, 용접 부위를 검사하는 자동화 장비

Main Welding

Pre Welding 된 Jelly Roll과 Cap Ass’y를 초음파와 Laser를 이용하여 용접 후 Insulator Tape를 부착 하는 자동화 장비

Can Cap Welding

Cap Ass’y가 부착된 Jelly Roll을 Can에 삽입하여 Can과 Cap Ass’y를 Laser로 용접 후 용접 비드 검사 및 Leak를 검사하는 자동화 장비

EL Filling

배터리 셀 내부에 전해액(Electrolyte)을 정량 주입 후 주액구에 Seal Cap을 삽입하는 자동화 장비

Seal Pin Welding

배터리 주액구에 Ball로 밀봉하여 전해액(Electrolyte) 누출을 방지한 후, Seal Pin으로 덮고 Laser 용접을 하는 자동화 장비

Cap Assembly

Cap plate에 Vent 용접, Leak 검사, C.C 용접, 평탄도 검사, 단자 저항 검사 및 C.C 간격을 검사하는 자동화 장비

솔루션

Cell 설계에서 장비제작 후 기술이전까지
Total Turn-Key Solution 제공

Cell 선개발 → Pilot 생산 → 샘플 생산을 통한 양산 시스템 구축
2차 전지 고객 맞춤 Total Solution 제공
xEV용 배터리 개발 및 양산 시스템 솔루션 제공
전기 배터리를 사용하는 무인지상차량(UGV), 무인잠수함(UUV), 무인선박(USV), 무인항공기(UAV), 도심형항공모빌리티(UAM)의 배터리 개발 및 양산 시스템 솔루션 제공
주택, 풍력발전소, 태양광 에너지 전력 저장용 장치에들어가는 배터리 개발 및 양산 시스템 솔루션 제공

/

진단키트 자동화 설비

원자재를 Auto Loading 하여 Assembly 공정을 통해 자동 조립 및 Unloading 하는 설비

설비종류

All-in-one Cartridge Assembly System

2nd Cartridge Assembly System

원자재를 AUTO Loading 하여 Assembly 공정을 통해 자동 조립 및 초음파 융착 하여 Unloading 하는 설비

설비종류

All-in-one Cartridge Assembly System

3rd Cartridge Assembly System

원자재를 Auto Loading 하여 Assembly 공정을 통해 자동 조립 및 열 융착 하여 Unloading 하는 설비

설비종류

All-in-one Cartridge Assembly System

4th Cartridge Assembly System

원자재를 AUTO Loading 하여 Assembly 공정을 통해 자동 조립 및 열 융착 하여 Unloading 하는 설비

설비종류

All-in-one Cartridge Assembly System

5th Cartridge Assembly System

원자재를 Auto Loading 하여 Assembly 공정을 통해 자동 조립 및 열 융착, 용액 분주 하여 Unloading 하는 설비

설비종류

All-in-one Cartridge Assembly System

6th Cartridge Assembly System

원자재를 Auto Loading 하여 Assembly 공정을 통해 자동 조립 및 도포, Labeling 하여 Unloading 하는 설비

설비종류

All-in-one Cartridge Assembly System

/

FANJET 설비

High Pressure Waterjet을 이용한 반도체 Leadframe 및 Substrate에 남아 있는 Flash 제거하는 설비

/

CHEMICAL DIPPING 설비

반도체 Leadframe에 남아 있는 Flash를 Chemical로 가열 후, High Pressure Waterjet을 이용한 Flash 제거하는 설비
Delamination 이나 discolor 우려 없이, 품질을 확보 할 수 있음.

/

Plating 설비

반도체 Leadframe을 도금하는 설비
Electrolytic Deflash System을 In-Line 하여 도금 품질 과 생산성을 극대화 할 수 있음